通用电子测试应用

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电子组件和组件必须经受住制造、搬运和日常使用的机械应力。这些通用应用涵盖了电子行业中一些最常见的机械测试，帮助制造商验证粘合强度、连接可靠性和材料性能。浏览下方的各项应用，了解推荐的测试系统、夹具和方法。

搭接剪切测试用于测量微电子组件表面贴装中所用胶粘剂的粘合强度，帮助制造商表征和比较新的胶粘剂配方。

90 度剥离强度测试可确认光伏 (PV) 电池中所用薄膜层之间的粘合质量，有助于确保层与层之间可靠、长期的电气互连。

插针拔出力测试通过精确的定位来测试单个插针，验证电缆连接器内部粘合插针的机械强度和一致性，从而降低系统故障的风险。

拉伸测试用于评估电子设备和车辆中所用电缆、导线和线束的可靠性，包括在模拟工作温度下的测试，以便 OEM 厂商了解断裂电缆所需的力。

不确定哪种测试或夹具适合您的电子应用？告诉我们您的测试要求，我们将帮助您找到合适的解决方案 —— 无需凭空猜测。