微电子 | Instron

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随着电子组件变得更小、更复杂且封装密度更高，互连、基板和组件的机械可靠性变得日益重要。Instron 为微电子制造商和可靠性工程师提供全面的测试解决方案——涵盖评估电子封装、印刷电路板、IC 组件和柔性电路所需的全部机械测试。浏览以下应用，找到满足您测试要求的正确方法。

Instron 微弯曲测试夹具夹持小型电子芯片封装试样进行三点弯曲测试的近照 | Instron

电子封装弯曲测试

评估电子封装在弯曲载荷下的机械稳固性——根据 IPC 和 JEDEC 标准识别焊点、基板和组件互连中的失效模式。

Instron 三点弯曲夹具在 PCB 弯曲测试期间对印刷电路板试样施加载荷 | Instron

印刷电路板弯曲测试

评估 PCB 在弯曲条件下的结构完整性，以模拟现实世界的搬运、组装和跌落事件——支持符合 IPC TM-650 和 JEDEC 标准的可靠性测试。

配备 XY 载物台的 Instron 测试系统对 IC 芯片封装进行多点压缩测试 | Instron

IC 封装压缩测试

测量 IC 封装和电子组件的抗压强度和变形行为，以评估搬运、组装和服役载荷期间的机械稳固性。

Instron 万能材料测试系统对印刷电路板进行剪切测试，图中可见 PCB 夹具和操作员仪表板 | Instron

电子封装芯片剪切测试

通过测量将芯片从其安装表面剪切所需的力，评估连接到基板或引线框架的芯片结合强度——这是胶粘和焊接芯片贴装可靠性的关键测试。

在拉伸拉拔测试期间，微型夹具从印刷电路板上拉出引线框架线束结合处的近照 | Instron

引线框架和引线键合拉伸测试

测量引线框架和焊点处线束结合的拉伸结合强度，以评估互连可靠性，并比较不同结合材料和工艺的性能。

球栅阵列 IC 封装的压缩测试，显示压缩测试期间的焊球变形 | Instron

焊球压缩测试

表征单个焊球在压缩载荷下的机械行为——为 BGA 和 CSP 封装可靠性评估及焊接材料开发提供关键数据。

配置用于电子芯片封装和微电子组件螺柱拉拔测试的 Instron 载荷串组件 | Instron

电子封装螺柱拉拔测试

通过测量将螺柱或组件从其结合表面拉出所需的拉伸力，评估电子组件与基板之间的粘合强度。

Instron 测试系统配合夹具在红色照明下对覆铜板条状试样进行拉伸测试 | Instron

覆铜板 (CCL) 拉伸测试

测量用作 PCB 基板材料的覆铜板的拉伸强度、延伸率和模量——支持符合 IPC 和 ASTM 标准的材料鉴定和质量控制。

Instron 扭转附加测试系统对柔性印刷电路组件进行扭转测试，显示器上显示扭矩和力数据 | Instron

柔性电路和微电子组件的扭转测试

评估柔性印刷电路和微电子组件在旋转载荷下的扭转刚度、强度和耐用性——这对于涉及服役中反复弯曲或扭转的应用至关重要。

联系英斯特朗专家。

无论您是正在为微电子可靠性开发新的测试程序，还是希望提高现有程序的准确性和重复性，我们的团队都能帮助您根据您的组件、标准和吞吐量要求确定合适的测试解决方案。