微型弯曲夹具 - 英斯特朗的微型弯曲夹具专为小型电子封装和微电子组件的弯曲测试而设计。提供三点和四点弯曲配置——三点弯曲在封装的局部区域施加应力，而四点弯曲在跨距内更均匀地分布应力，从而可以根据测试目标评估不同的失效机制。

使用这些夹具，工程师可以确定封装发生失效（包括开裂、层分层和疲劳裂纹萌生）时的载荷，并表征封装在失效前后的完整载荷-位移行为。

可调节跨距和压头配置 - 弯曲夹具提供各种压头半径，以适应不同的封装尺寸。下压头的可变跨距调节通过千分尺螺旋测微计实现，从而可以针对每种封装尺寸精确设置跨距长度，确保测试几何形状在试样之间以及不同测试程序中准确复现。

Bluehill® Universal 软件 - Bluehill® Universal 软件简化了针对不同组件尺寸的测试方法设置，并提供了从原始力-位移数据推导弯曲应力、弯曲应变和模量所需的计算工具。在需要输出弯曲位移的情况下，可以执行顺性校准程序，从测量位移中消除系统顺性的影响，从而确保报告的弯曲位移准确反映试样变形而非系统挠度。