印刷电路板弯曲测试
AEC-Q200-005A | IPC TM-650 | ASTM F3147-15
挑战
在 PCB 基板上进行电子封装（包括 BGA、QFN 和 CSP）的表面贴装和通孔贴装会显著影响成品组件的机械可靠性。高密度组件布局以及组装过程中的热应力和机械应力增加了翘曲、开裂以及组件与基板之间接点失效的风险。
当电子封装安装在 PCB 的两侧时，对电路板及其互连的机械要求甚至更高，且失效后果更为严重。包括 AEC-Q200-005A（汽车电子委员会）、IPC TM-650 和 ASTM F3147-15 在内的标准要求对成品 PCB 进行测试，以表征表面贴装组件在组装过程中的弯曲、挠曲和拉伸后的端子失效情况。成品中已组装组件的 PCB 发生机械失效会直接影响设备的电气性能，并给 OEM 厂商带来显著的可靠性和保修风险。
我们的解决方案
测试系统 - 英斯特朗 6800 系列单立柱和双立柱台式系统专为满足各种力值的 PCB 弯曲测试而设计。3400 系列也非常适合 PCB 弯曲测试应用。
软件 - 英斯特朗 Bluehill® Universal 软件提供了从原始测试数据中确定弯曲应力、弯曲强度和最大力所需的计算工具。预置且可定制的测试方法简化了不同 PCB 尺寸和配置的设置，测试结果可以按支持 AEC-Q200-005A、IPC TM-650 和 ASTM F3147-15 合规性文档的格式进行报告。
弯曲夹具 - 英斯特朗 2810-400 系列弯曲夹具可配置各种压头半径，以适应不同的 PCB 厚度和尺寸。对于小型化 PCB，可提供微型 3 点和 4 点弯曲夹具，在保持适用标准所需的精确跨距控制的同时，为小尺寸电路板测试提供所需的精度。
3 点弯曲在电路板的单点施加集中应力，而 4 点弯曲在跨距内更均匀地分布弯矩，从而可以根据测试目标和标准要求评估不同的失效模式和位置。
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无论您是准备建立新的 PCB 弯曲测试程序，还是希望提高现有程序的准确性和重复性，我们的团队都能帮助您针对您的电路板和标准确定合适的夹具配置、跨距设置和系统配置。
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