配备自动 XY 载物台的多点压缩 - 英斯特朗 6800 系列单立柱和双立柱系统配置有 自动 XY 载物台，可在单个自动化序列中对芯片或组件的多个点执行微压缩测试。由 英斯特朗定制解决方案小组开发的夹具可将组件固定在正确位置，以进行准确、可重复的测试，并且提供一系列探针样式（或可根据特定组件几何形状开发探针）用于执行基于点的压缩测试。

系统柔度校正 - 由于微压缩测试以微米为单位测量位移或挠度，即使是来自机器、载荷传感器和夹具柔度的微小影响也会影响结果的准确性。可以执行柔度校正程序，从测量的位移中消除这些影响 —— 确保报告的挠度值准确反映试样的行为，而非系统特性。

全封装压缩 - 微压缩压盘可用于同时对整个封装或芯片进行压缩，从而能够表征作为单元的封装的整体压缩刚度和强度。

位移测量选项 - 根据应用要求，有两种位移测量方法可供选择：

• 接触式测量 —— LVDT 压盘位移夹具为允许与试样进行物理接触的应用提供直接的接触式挠度测量
• 非接触式测量 —— AVE3 高级视频引伸计为接触可能影响结果的敏感试样提供微米级的非接触式挠度测量

集成电通道的 Bluehill® Universal 软件 - Bluehill® Universal 软件用于设置和运行 XY 载物台多点测试和全封装压盘压缩的测试方法。外部应变通道可用于捕获电测量数据（如电压和电阻）以及机械力数据，图形化结果可直接在软件中显示施加力与电输出之间的关系。