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引线框架和引线键合拉伸测试

IPC TM-650 | ASTM F459-13

挑战

引线框架在各种电子封装(包括电容器、电阻器和集成电路 (IC) 芯片)中提供芯片与基板之间的电气互连。简单的组件可能只有一两个引线,而复杂的 IC 封装可能有数百个。这些引线框架使用锡膏材料进行键合,评估这些键合的强度是可靠性测试的关键部分。

拉伸测试可以揭示焊点发生失效的位置,并帮助工程师在新产品开发和最终组装认证期间比较不同引线框架材料(如金和铜)的性能。引线框架拉伸测试中的常见挑战包括细间距引线的精确夹持、封装和组件的精确对齐、印制电路板 (PCB) 的牢固安装以及实时识别确切的失效点。

我们的解决方案

微型气动夹具 - Instron 的微型气动夹具专为引线框架拉伸测试而设计,可将引线保持在精确、可重复的位置,以进行准确的拉伸测试。气动驱动确保每次测试的夹紧力一致,从而减少操作员带来的差异并提高结果的可重复性。

用于 PCB 对齐的 XY 载物台 - XY 载物台允许精确安装和定位刚性或柔性 PCB 以进行测试。X 轴和 Y 轴的测微计调节以及角度 theta 调节,能够在夹持前对细间距组件进行精确对齐。XY 载物台有手动和电动版本可选——电动版本可实现全自动引线拉伸测试,适用于需要极高准确度和可重复性的高通量应用。

TestCam 视频模块 - 适用于 Bluehill® Universal 的 TestCam 模块可捕获与测试数据同步的高帧率视频,允许操作员实时查看特定测试点的图像和视频。这使得在查看力-位移数据的同时,直观地确认失效位置和模式变得非常简单。

Bluehill® Universal 软件 - Bluehill Universal 提供了引线框架拉伸测试所需的计算工具和绘图功能——包括识别将引线从焊点断开所需最大载荷的力-位移图。可以根据特定的测试要求和报告格式添加自定义计算和响应曲线。

Tensile Testing of Lead Frame Joints or Lead Pull Test
Tensile Testing of Copper Films Solder Ball Pull Test Solder Ball Pull Test Tensile Testing of Lead Frame Joints or Lead Pull Test

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无论您是正在建立新的引线框架拉伸测试程序,还是希望提高现有程序的准确性和通量,我们的团队都可以帮助您确定适合您应用的夹具、固定装置和系统配置。

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