试样制备夹具 - 准确的螺柱拉伸测试始于正确的试样制备。Instron 的试样制备夹具允许操作员在受控的恒定施加力下，使用高强度粘合剂将螺柱粘合到芯片封装上。这确保了在粘合过程中螺柱与封装表面保持正确的垂直对齐，这是产生准确且可重复的拉伸测试结果的关键因素。

螺柱拉伸夹具 - 螺柱拉伸夹具(在新标签页中打开) 的上下接头均带有自对准旋转设计，使螺柱在拉伸测试期间能够精确地与机架平行并与横梁垂直。这种自对准设计补偿了螺柱与加载链之间的轻微不对齐，确保施加的力是纯拉伸力，并且结果能准确反映粘合剂的粘合强度，而非弯曲或偏轴加载的影响。

螺柱组 - 螺柱组提供从 2 mm 到 50 mm 的多种尺寸，以适应从小型化 CSP 组件到大型 BGA 封装的所有芯片封装尺寸。

高温测试 - 高温环境试验箱可用于在高温下进行螺柱拉伸测试，使工程师能够在反映真实运行环境和热应力场景的条件下评估粘合剂的粘合强度。

软件 - Bluehill® Universal 软件用于设置和运行螺柱拉伸测试方法，其结果包括最大拉伸力和力-位移曲线，可用于分析和合规性报告。