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覆铜板 (CCL) 拉伸测试

覆铜板是印制电路板制造中使用的基础基材，可提供 PCB 可靠性所依赖的导电性和物理性能特征，包括尺寸稳定性、剥离强度、弯曲强度和耐热性。

CCL 由多层铜箔和增强材料组成，增强材料和树脂体系决定了层压板的大部分机械行为。常见的增强材料包括玻璃纤维布、纸和其他基材，并与酚醛、环氧和聚酰亚胺等树脂体系结合使用。随着新材料组合的开发，机械测试对于在批准用于 PCB 生产之前表征每种配方的拉伸强度和变形行为至关重要。

制造商特别关注的一个领域是 CCL 在高温下的机械性能。增强层压板旨在抵抗 PCB 组装过程中的热应力，制造商需要确信高温下的拉伸性能与室温性能相当。这需要在各种温度范围内进行测试，并在每种条件下进行精确的应变测量。

测试系统 - 英斯特朗 6800 系列单立柱和双立柱台式系统非常适合 CCL 拉伸测试，并可配备与所测试层压板试样尺寸相匹配的夹具。根据力值范围和实验室要求，还提供 3400 系列。

应变测量 - CCL 拉伸测试提供接触式和非接触式应变测量选项：

接触式引伸计 — 2630 系列和 W-6820 系列轴向夹持式引伸计为室温测试提供直接、可靠的应变测量。还提供适用于高温应用的高温兼容接触式引伸计。
非接触式视频引伸计 — AVE3 高级视频引伸计提供更高精度的非接触式应变测量，消除了刀口接触对试样造成影响的风险，并提高了重复性 — 特别适用于薄型或易碎的层压板试样。
用于温度测试的环境箱 - 3119-600 系列环境箱(在新标签页中打开)支持 -150°C 至 +350°C 温度范围内的拉伸测试 — 涵盖了与 CCL 表征和 PCB 组装模拟相关的低温和高温条件。可提供在环境箱内高温下使用的兼容夹具和接触式引伸计。

软件 - Bluehill® Universal 软件提供了设置测试方法、在不同环境条件下运行测试以及计算包括拉伸强度和应变在内的结果所需的工具。QuickTest 功能允许操作员快速运行快速拉伸测试，以便在投入完整的测试计划之前快速获得新 CCL 材料的初步结果。