移动电子设备的小型化推动了柔性印刷电路 (FPC) 的快速采用——这种轻质、薄且可弯曲的互连解决方案在紧凑型和可穿戴电子设备中越来越优于刚性 PCB。柔性电子显示屏的出现进一步扩展了这一趋势，实现了全新的产品形态，其中电路本身必须在其整个使用寿命期间承受反复的弯曲、扭转和挠曲。

由于这些技术仍相对较新，对于许多材料和组件组合，FPC 子组件在扭转负载下的机械可靠性尚未得到充分表征。了解扭转力如何在 FPC 面板上施加，以及组件布局模式、布线和基板材料如何影响扭转性能，对于开发 FPC 在使用和组装过程中承受实际扭转和旋转力的产品的 OEM 厂商至关重要。