电子粘合剂的搭接剪切测试
电子粘合剂制造商需要对微电子元件表面贴装组件中所用的材料进行表征。随着原始设备制造商 (OEM) 迅速改变其电子封装设计，新的粘合剂也随之问世，而测量粘合强度是比较不同配方的基本指标之一。
搭接剪切测试是模拟实际负载条件的公认方法。该测试使用两个重叠并粘合在一起的试样，然后施加拉伸力，直到粘合处发生剪切失效。国际电子制造联盟 (iNEMI) 等行业组织为执行搭接剪切测试以表征焊料合金（例如锡膏中使用的锡银铜 (SAC) 合金）提供了建议。
推荐的测试解决方案
6800 系列万能材料试验系统 提供单立柱和双立柱配置，以满足您的载荷容量要求。我们提供一系列夹持解决方案，例如 机械楔形夹具 和 气动侧动夹具，用于对齐并牢固地保持试样位置。
Bluehill® Universal 软件 用于创建搭接剪切测试方法，并测量剪切粘合试样所需的最大力。为了进行定性分析，TestCam 模块 会记录每次测试的视频，以便您可以准确查看粘合在负载下的表现。
使用英斯特朗气动侧动夹具夹持的具有两个重叠粘合条的搭接剪切试样。
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